PLP封裝傳小尺寸先行 台積2026年建立實驗線

台積電積極推進面板級封裝（PLP）技術，近期決定改為300x300毫米尺寸建立實驗線，預計2026年完成建置。該技術成熟至少需要3年時間，台積電持續投入研究開發，以因應AI需求並提升產能。