PLP封裝傳小尺寸先行 台積2026年建立實驗線

台積電積極推進面板級封裝（PLP）技術，近期決定改為300x300毫米尺寸建立實驗線，預計2026年完成建置。該技術成熟至少需要3年時間，台積電持續投入研究開發，以因應AI需求並提升產能。

Demiralp: Turkey's Economic Woes Due To Past Mistakes

土耳其在第三季度進入技術性衰退，中央銀行正考慮下月是否開始降息。Koç大學經濟學教授Selva Demiralp表示，現任團隊正在實施正確的政策，但仍需面對前中央銀行不當決策的影響。

Is Le Pen for Turning? France Can’t Bank on It

勒龐是否會轉向？法國不能指望她改變立場。她不屬於馬克龍-巴尼耶政府，因此沒有義務在她無法接受的預算下挽救政府。

黃金小漲、力甩Fed「鷹影」！專家揭全因「這件事」

2024-12-22 美國經濟數據顯示通膨放緩，美元和國債殖利率走軟，投資人重新建立黃金部位，黃金價格上漲。專家指出，這將影響Fed決策，讓黃金有機會進一步上漲，建議投資人留意市場動向。 https://news.ltn.com.tw/section/business

工研院、東捷、群創聯手開發高深寬比 TGV 雷射，搶進半導體封測

2024-12-22 

長版工研院、東捷、群創攜手開發高深寬比TGV雷射，進軍半導體封測市場。玻璃基板具有優異特性，如高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等，能有效提升高階晶片產品的整體效能與可靠度。

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