工研院、東捷、群創聯手開發高深寬比 TGV 雷射，搶進半導體封測

2024-12-22 

長版工研院、東捷、群創攜手開發高深寬比TGV雷射，進軍半導體封測市場。玻璃基板具有優異特性，如高平坦度、高耐溫、低熱膨脹係數等，能有效提升高階晶片產品的整體效能與可靠度。

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