PLP封裝傳小尺寸先行 台積2026年建立實驗線

2024-12-22

台積電為滿足AI需求，積極推進先進封裝技術，現已確定捨棄較大的510x515毫米規格，改以300x300毫米進行實驗線建置。預計2026年完成，技術研究成熟將至少需要3年。